1.11 高精度高空多参数监测传感器

研究目标：开发高精度高空温度、湿度、气压和风速监测传感器，突破温度漂移抑制和高空环境适应性等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在探空仪、灾害天气预警系统等仪器中的应用。

考核指标：温度测量范围-90（+50（C；温度测量误差≤0.3（C；相对湿度测量范围0（100%RH；相对湿度测量误差≤5%；气压测量范围5（1060hPa；气压测量误差≤1hPa；风速测量范围3（30m/s；风速测量误差≤1m/s；响应时间≤140s@5hPa；功耗≤100mW。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔次数≥50次；技术就绪度达到9级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。

1.12 小型化高精度姿态传感器

研究目标：开发小型化高精度姿态传感器，突破微型化传感器芯片及制造工艺一致性等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在工业机器人导航仪、无人装置姿态性能检测仪和姿态实时校准仪等仪器中的应用。

考核指标：姿态角测量范围0~360°；航向姿态精度≤0.07°@60s；俯仰与横滚姿态精度≤0.03°@1σ；传感器体积≤100cm3；重量≤150g；功耗≤1W。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间≥10000小时；技术就绪度达到9级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。

1.13 高分辨率多功能原子探针

研究目标：开发高分辨率多功能原子探针，突破高耐磨材料制备和纳米尺度结构制备工艺的难题，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在原子力显微镜、磁力显微镜等仪器中的应用。

考核指标：普通探针尖端曲率半径范围5~1μm；深宽比≥5；弹性常数范围0.01~40N/m；加工误差≤±10%；高分辨探针尖端曲率半径≤5nm；深宽比≥3；磁性探针曲率半径≤30nm；电性探针曲率半径≤30nm；成品率≥90%。产品完成时应通过可靠性测试，使用寿命≥1000幅扫描成像；技术就绪度达到9级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。

1.14 高精度微型压力传感器

研究目标：开发高精度微型压力传感器，突破多参量协同敏感和低残余应力封装等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在工业流程监控仪、大气数据采集仪、高精度压力控制仪等仪器中的应用。

考核指标：压力测量范围0~1MPa；测量误差≤0.03%FS；测量分辨率≤0.01%FS；长期稳定性≤±0.05%FS/年；芯片尺寸≤5mm×5mm× 5mm；工作温度-40~+85℃；过载能力≥2倍FS；抗加速度冲击≤0.05kPa/g。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间≥5000小时；技术就绪度达到9级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。

1.15 阵列式微型声压传感器

研究目标：开发阵列式微型声压传感器，突破大幅面阵列阵元制备关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在超声成像和流量检测等仪器中的应用。

考核指标：阵列尺寸≤40mm×40mm；阵元数量≥64×64；工作频率范围300~2MHz；空气中声压级≥75dB（20μPa/V@1m）；波束宽度≤30°；机械品质因数≥30；具有电声与声电相互转换功能。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间≥5000小时；技术就绪度达到9级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。

1.16 微型风速风向传感器

研究目标：开发高性能微型风速风向传感器，突破闭环控制和温度漂移抑制等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在风电厂风场检测仪、野外便携式气象检测仪、环境检测仪等仪器中的应用。

考核指标：风速测量范围0（60m/s；启动风速v≤0.2m/s；风速测量误差±（0.3+0.03v）m/s；风向测量范围0（360（；风向测量误差±2（；功耗≤200mW；封装体积≤ϕ50mm×50mm。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间≥5000小时；技术就绪度达到9级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。